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与安美特、ESI母公司MSK探讨前沿技术
我最近参观了在俄勒冈州比弗顿的MKS工厂，采访了Todd Templeton、Chris Ryder、Kyle Baker和Martin Orrick。值得注意的是，MKS在2019年收购了ESI，并 ...查看更多
景旺电子800G超高速光模块PCB、OLED显示模组用多层柔性板首次获评“国际先进”和“国内领先”
12月29日，景旺电子2022年度第二次科技成果评价会召开，会议对《800G超高速光模块PCB关键技术研发》和《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》2项项目成果进行了评审。 评审会现 ...查看更多
僵尸汽车：下一个流行病可能是数字化的
在制造业，我们越来越依赖内部和外包的安全合作伙伴来确保IT网络安全。一份报告显示，多达50%的制造公司已经成为勒索软件攻击的目标。因此，还有很多工作需要做，尤其是在被忽视的IT网络上。 ...查看更多
僵尸汽车：下一个流行病可能是数字化的
在制造业，我们越来越依赖内部和外包的安全合作伙伴来确保IT网络安全。一份报告显示，多达50%的制造公司已经成为勒索软件攻击的目标。因此，还有很多工作需要做，尤其是在被忽视的IT网络上。 ...查看更多
从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
通过增材制造实现的3D电子装置
设想一下，在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB；设想一下，具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段，设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术（Additivel ...查看更多
